~ハイブリッドマテリアルの総合砥粒加工提案~

「技術の岡本」をスローガンに、総合砥粒加工機メーカーとして7つの提案を致します



①ハイブリッドマテリアルに対して

 IoT時代に向けたSi+Cu等のハイブリッドマテリアルの同時加工による新技術

 Si貫通電極ウェーハ全自動薄化加工装置がJST(国立研究所開発法人科学技術振興機構)の支援
 プログラム(A-STEPステージⅢ/NexTEP-Aタイプ)に採択

 TSVウェーハを高平坦かつ高均一に10μm厚さレベルまで薄層化する加工技術によりチップ積層型
 3次元集積回路の普及を促し、IoT社会の実現へ貢献


②次世代パワーデバイス用材料

 SiC、GaN等への低ダメージ、高速加工技術と装置


③WL-CSP

 樹脂研削の高能率化、低コスト化


④バンプウェーハの薄化

 BGテープの高精度研削技術


⑤TSV

 TTV自動補正を含めた新プロセス


⑥450mmウェーハ

 次世代450mmウェーハ加工対応装置


⑦電子部品

 LT/LN等の電子部品の研削装置




12月の展示会予定



 ■SEMICON JAPAN セミコンジャパン2016    
  2016年12月14日~16日  東京ビッグサイト
  ブースNo.1721(HALL1) 後工程・総合・材料ゾーン

 

 

この機会に是非、岡本工作機械製作所ブースまでお越し下さい


岡本工作機械製作所 展示会情報URLはこちら
http://www.okamoto.co.jp/exhibition


岡本工作機械製作所 「研削革命」に関するURLはこちら
http://www.okamoto.co.jp/revolution




 

歯車・減速機(ギヤボックス)・刈払機ギヤヘッド・工作機械 の 設計・製造・販売

岡本工機 株式会社