2015年6月3日(水)から6月5日(金)の3日間、東京ビックサイトで開催される「2015マイクロエレクトロニクスショー eX-teck2015」に、岡本工機の親会社である岡本工作機械製作所がポスター出展致します



【出展内容】

・ウェーハレベルパッケージ(WLP、WLCSP)用の樹脂、Cu及びシリコン等の複合基板を独自手法で薄層化する研削技術と装置(SGL6)

・シリコン貫通電極(TSV)用に開発した研削、研磨、洗浄複合装置(TSV300)



両技術では、従来不可能であった硬軟複合材料や軟軟複合材料を高面品位かつ高平坦に同時研削することが可能になりました

 


東京ビックサイトでの「2015マイクロエレクトロニクスショー eX-teck2015」にご参加予定のお客様におかれましては、この機会に是非、岡本工作機械製作所ブースまでお越し下さい。

本展示会に関する詳細については、岡本工作機械製作所へお問合わせ下さい。

岡本工作機械製作所 展示会情報URLはこちら
http://www.okamoto.co.jp/products/exhibition.html

 


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