2015年12月16(水)から18日(金)の三日間、東京ビッグサイトで開催される「セミコンジャパン2015」へ、岡本工機の親会社である岡本工作機械製作所がハイブリッドマテリアルの総合砥粒加工について各種出展致します。

 


ハイブリッドマテリアルの総合砥粒加工のご提案


〈難削材〉

 Sic、GaN等への低ダメージ、高速加工技術と装置

〈パッケージ〉

 樹脂及び金属の複合体同時研削加工技術

〈その他〉

 ・TSV・・・Cuコンタミネーション対策新プロセスと最新装置

 ・MEMS・・・高精度、チッピングレス加工技術

 ・450mmウェーハ加工・・・450mm対応装置

 ・大型材料・・・ガラス、セラミック等の大型材料加工装置

 

 

東京ビッグサイトでのセミコンジャパン2015(SEMICON  Japan  2015)にご参加予定のお客様におかれましては、この機会に是非、岡本工作機械製作所ブースまでお越し下さい

ブースNo. 2528(HALL2)  後工程・総合・材料ゾーン




岡本工作機械製作所 展示会情報URLはこちら
http://www.okamoto.co.jp/products/exhibition.html





歯車・減速機(ギヤボックス)・刈払機ギヤヘッド・工作機械 の 設計・製造・販売

岡本工機 株式会社